Utilizzo dello strumento:
Bartolo® RSM-30VLa serie di microscopi di fusione profonda di saldatura, trasformata attraverso la tecnologia fotoelettrica, è adatta per la rilevazione di tutti i tipi di accoppiamenti, saldature e altre profondità di fusione. Le diverse saldature saldate vengono misurate per confrontare la profondità della saldatura, la larghezza della saldatura e altri dati per verificare l'eccellenza della saldatura. La profondità di fusione si riferisce alla profondità di fusione del materiale madre o della saldatura anteriore sulla sezione trasversale del giunto di saldatura. Lo stesso materiale, diversi materiali sono collegati attraverso la saldatura, in cui la forma del microtessuto della zona tra la materia madre e la saldatura è chiamata profondità di saldatura, la qualità dei prodotti di saldatura e le proprietà meccaniche integrate, le proprietà meccaniche, i guasti e le dimensioni della profondità di saldatura hanno una grande relazione.
RSM-30V Il microscopio di fusione di saldatura continua può visualizzare l'oggetto osservato intuitivamente sul computer. Questa serie di strumenti è forte stereo, immagine chiara e ampia, ha lunghe distanze di lavoro e altri vantaggi, la gamma di applicazione è molto ampia.
Questa serie di microscopi di misura della profondità di fusione è facile da usare, intuitivo e di alta efficienza di controllo, adatto per le misurazioni di ispezione della linea di produzione industriale di profondità di fusione. Può anche essere utilizzato per la verifica di difetti di saldatura che si verificano nei componenti del circuito stampato (errore di stampa, collasso, ecc.)PCControllo, schermo fluorescente al vuotoVFDcontrollo ecc. Il software di misura della profondità di fusione sviluppato da noi permette di misurare con precisione una varietà di dati.
Parametri tecnici:
|
Specifiche del modello |
RSM-30 |
|
Occhiali |
WF10X (Φ20mm) |
|
Oggetto |
Intervalo di raddoppio0.7X~4.5X |
|
Moltiplicazione visiva |
7X~45X |
|
Moltiplicazione del computer |
10X-90X(L'ambiente di prova è adatto alla configurazione)500sistema di imaging megapixel,640x480durante la risoluzione. Se si modifica la risoluzione dell'immagine, il corrispondente moltiplicatore cambierà. ) |
|
Moltiplicare |
1:6.5 |
|
Gamma di campo visivo |
Ø28.6mm~ø4.4mm(occhiali) |
|
Distanza di lavoro |
95mm |
|
Sistemi ottici |
Sistema di raddoppiamento della strada interna inclinata, angolo di vista del corpo13di °,45° inclinazione osservazione |
|
Distanza degli occhi |
55-75mm |
|
Diametro del disco rotondo |
Ø95mmvetro organico eØ95mmPiastra di vetro bianco e nero |
|
Modalità di illuminazione |
Fonte di luce superiore:LEDIlluminazione laterale a luce bianca Luminosità regolabile Fonte di luce:LEDIlluminazione laterale a luce bianca Luminosità regolabile |
|
Dimensioni della base |
205x275x40mm |
|
Piano di messa a fuoco della base |
106mm |
|
Tensione |
Progettazione di ampia tensione110V-240V |
Software di misurazioneBT-2000MCaratteristiche principali:
Misure grafiche: punti, linee, rettangoli, circoli, ellittici, archi circolari, poligoni.
Misura della relazione grafica: distanza da due punti, distanza da punto a linea retta, angolo a due linee, relazione a due cerchi.
Costruzione elementare: costruzione a punto medio, costruzione a punto centrale, costruzione a croce, costruzione a linea verticale, costruzione a linea esterna, costruzione a linea interna, costruzione a corda.
Preimpostazione grafica: punti, linee, rettangoli, cerchi, ellittici, archi circolari.
Elaborazione grafica: modifica della dimensione della grafica, spostamento della posizione della grafica, modifica della numerizzazione della grafica.
Elaborazione delle immagini: cattura di immagini, apertura di file di immagine, salvataggio di file di immagine, stampa di immagini
Composizione del sistema:
Tipo di computer(RSM-30V) 1Il microscopio2Lo specchio adattabile3telecamere(USB)4Software di misurazione 2DBT-2000M
Parametri del sistema di imaging:
|
Modello di prodotto |
500MilioniUSB2.0Sistema di microtelecamere |
|
Sensori |
Aptina CMOS 5.1M |
|
Dimensioni del chip |
1/2.5“ (5.70x4.28) |
|
Processore di immagini |
Ultra-FineTMMotore di elaborazione del colore |
|
Dimensioni pixel (um) |
2.2x2.2 |
|
Frequenza di fotogrammi@Risoluzione |
5@2592x1944 |
|
18@1280x960 |
|
|
60@640x480 |
|
|
Modalità di scansione |
Scansione lineare |
|
Tempo di esposizione |
0.294ms~2000ms |
|
Controllo dell'esposizione |
manuale/Automatico |
|
Bilancio bianco |
ROIBilancio bianco/manualeTemp-TintRegolazione |
|
Controllo della temperatura del colore |
manuale/Automatico |
|
Impostazioni |
Bilancio bianco, tempo di esposizione, riduzione del rumore, guadagno, gamma, ecc. |
|
Temperatura di funzionamento |
-10~ 50℃ |
|
Umidità di funzionamento |
30~80%RH |
|
Sistema operativo |
Microsoft ® Windows ® XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64Bit) |
|
Interfaccia ottica |
standardCInterfaccia |
|
Interfaccia dati |
USB2.0 |
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cattura/ControlloAPI |
Native C/C++, C#/VB.NET, Directshow, TwaineLabview |
|
Metodo di registrazione |
Immagini e video |
|
Metodo di refrigerazione* |
Raffreddamento naturale |
|
Alimentazione elettrica |
USBAlimentazione a presa (condivisione di interfaccia dati) |
Utilizzo dello strumento: Bartolo® RSM-30VLa serie di microscopi di fusione profonda di saldatura, trasformata attraverso la tecnologia fotoelettrica, è adatta per la rilevazione di tutti i tipi di accoppiamenti, saldature e altre profondità di fusione. Le diverse saldature saldate vengono misurate per confrontare la profondità della saldatura, la larghezza della saldatura e altri dati per verificare l'eccellenza della saldatura. La profondità di fusione si riferisce alla profondità di fusione del materiale madre o della saldatura anteriore sulla sezione trasversale del giunto di saldatura. Lo stesso materiale, diversi materiali sono collegati attraverso la saldatura, in cui la forma del microtessuto della zona tra la materia madre e la saldatura è chiamata profondità di saldatura, la qualità dei prodotti di saldatura e le proprietà meccaniche integrate, le proprietà meccaniche, i guasti e le dimensioni della profondità di saldatura hanno una grande relazione. RSM-30V Il microscopio di fusione di saldatura continua può visualizzare l'oggetto osservato intuitivamente sul computer. Questa serie di strumenti è forte stereo, immagine chiara e ampia, ha lunghe distanze di lavoro e altri vantaggi, la gamma di applicazione è molto ampia. Questa serie di microscopi di misura della profondità di fusione è facile da usare, intuitivo e di alta efficienza di controllo, adatto per le misurazioni di ispezione della linea di produzione industriale di profondità di fusione. Può anche essere utilizzato per la verifica di difetti di saldatura che si verificano nei componenti del circuito stampato (errore di stampa, collasso, ecc.)PCControllo, schermo fluorescente al vuotoVFDcontrollo ecc. Il software di misura della profondità di fusione sviluppato da noi permette di misurare con precisione una varietà di dati.
Parametri tecnici:
Specifiche del modello RSM-30 Occhiali WF10X (Φ20mm) Oggetto Intervalo di raddoppio0.7X~4.5X Moltiplicazione visiva 7X~45X Moltiplicazione del computer 10X-90X(L'ambiente di prova è adatto alla configurazione)500sistema di imaging megapixel,640x480durante la risoluzione. Se si modifica la risoluzione dell'immagine, il corrispondente moltiplicatore cambierà. ) Moltiplicare 1:6.5 Gamma di campo visivo Ø28.6mm~ø4.4mm(occhiali) Distanza di lavoro 95mm Sistemi ottici Sistema di raddoppiamento della strada interna inclinata, angolo di vista del corpo13di °,45° inclinazione osservazione Distanza degli occhi 55-75mm Diametro del disco rotondo Ø95mmvetro organico eØ95mmPiastra di vetro bianco e nero Modalità di illuminazione Fonte di luce superiore:LEDIlluminazione laterale a luce bianca Luminosità regolabile Fonte di luce:LEDIlluminazione laterale a luce bianca Luminosità regolabile Dimensioni della base 205x275x40mm Piano di messa a fuoco della base 106mm Tensione Progettazione di ampia tensione110V-240V
Software di misurazioneBT-2000MCaratteristiche principali:
Misure grafiche: punti, linee, rettangoli, circoli, ellittici, archi circolari, poligoni.
Misura della relazione grafica: distanza da due punti, distanza da punto a linea retta, angolo a due linee, relazione a due cerchi.
Costruzione elementare: costruzione a punto medio, costruzione a punto centrale, costruzione a croce, costruzione a linea verticale, costruzione a linea esterna, costruzione a linea interna, costruzione a corda.
Preimpostazione grafica: punti, linee, rettangoli, cerchi, ellittici, archi circolari.
Elaborazione grafica: modifica della dimensione della grafica, spostamento della posizione della grafica, modifica della numerizzazione della grafica.
Elaborazione delle immagini: cattura di immagini, apertura di file di immagine, salvataggio di file di immagine, stampa di immagini
Composizione del sistema:
Tipo di computer(RSM-30V) 1Il microscopio2Lo specchio adattabile3telecamere(USB)4Software di misurazione 2DBT-2000M
Parametri del sistema di imaging:
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Modello di prodotto |
500MilioniUSB2.0Sistema di microtelecamere |
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Sensori |
Aptina CMOS 5.1M |
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Dimensioni del chip |
1/2.5“ (5.70x4.28) |
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Processore di immagini |
Ultra-FineTMMotore di elaborazione del colore |
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Dimensioni pixel (um) |
2.2x2.2 |
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Frequenza di fotogrammi@Risoluzione |
5@2592x1944 |
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18@1280x960 |
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60@640x480 |
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Modalità di scansione |
Scansione lineare |
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Tempo di esposizione |
0.294ms~2000ms |
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Controllo dell'esposizione |
manuale/Automatico |
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Bilancio bianco |
ROIBilancio bianco/manualeTemp-TintRegolazione |
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Controllo della temperatura del colore |
manuale/Automatico |
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Impostazioni |
Bilancio bianco, tempo di esposizione, riduzione del rumore, guadagno, gamma, ecc. |
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Temperatura di funzionamento |
-10~ 50℃ |
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Umidità di funzionamento |
30~80%RH |
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Sistema operativo |
Microsoft ® Windows ® XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64Bit) |
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Interfaccia ottica |
standardCInterfaccia |
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Interfaccia dati |
USB2.0 |
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cattura/ControlloAPI |
Native C/C++, C#/VB.NET, Directshow, TwaineLabview |
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Metodo di registrazione |
Immagini e video |
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Metodo di refrigerazione* |
Raffreddamento naturale |
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Alimentazione elettrica |
USBAlimentazione a presa (condivisione di interfaccia dati) |
